MTI晶圓測厚系統-MEMSTEC 麥思科技有限公司

Proforma 300i是一套手動晶圓厚度量測系統，採用電容的差分的量測原理，可針對半導體與半絕緣晶圓進行非接觸式的厚度測量。

Proforma 300i系統內包含乙太網路接口功能與完整的控制軟體。

特色

．面板上有USB端口，可快速儲存數據

．MTI的電容傳感器，擁有出的精度與可靠性

．非接觸式量測

．76-300mm的晶圓直徑量測範圍

．可選購的晶圓測量環

．乙太網路接口

．完整的控制軟體（與Windows相容）

．可選擇的校準晶圓


透過電腦開啟數據讀取程式	遠端監控設定

規格

Proforma 300SA是用於量測半導體或半絕緣材料的半自動晶圓測量系統，可量測厚度、厚度變化、彎曲、翹曲與平面度等數據。

用戶可使用掃描模式生成完整的三維（3D）晶圓圖像。

透過快速且輕鬆的量測過程，能導出定製的數據報告，用於檢查每片晶圓的狀況。報告細項請參考下列訊息：

．晶圓規格尺寸：150mm、200mm、300mm

．材料：包括Si、GaAs、Ge、SiC、InP等的所有半導體與半絕緣晶片

．表面：切割、研磨、蝕刻、拋光、佈線

．平坦/凹槽：所有SEMI標準平面或凹槽

．電導率：P或N型

特色

．獨家的MTI電容式傳感器，擁有出色的精度與重複性

．皆為1000µm的厚度測量範圍，無須重新校準

．測量厚度、TTV、翹曲以及平面度

．與Windows^®作業系統相容

．ASTM標準測量

．符合SEMI S2-0200健康和安全相容設計

．符合SEMI S8-0999人體工學設計

．能測量所有材料，包括Si、GaAs、Ge、InP、SiC等

規格

模組	料號	測量範圍	精度	解析度
PROFORMA 300SA	7500-7291	高達1700μm	.03μm	0.05 µm