測量散熱片與CPU間的接觸壓力
背景
現今的CPU處理器功能越來越繁雜,且電子零件的密度越來越密,以致CPU在工作時會散發大量熱能,造成表面溫度的上升進而影響效能。因此我們需要利用散熱模組來協助降溫,以確保CPU的效能發揮到最大。
挑戰
為使散熱片的效益發揮到最大,散熱片必須與熱源的面均勻接觸,由於散熱片的表面是硬材質,因此很難實現均勻接觸。
解決方式
使用I-Scan壓力分佈量測系統進行量測,超薄的感測片能輕鬆地放進兩個接觸面的中間,進行數據收集、評估與改善。透過麥思的專業團隊與Tekscan的專利系統,我們一定能夠滿足您的所有應用需求。
散熱片壓力應用
.設計的驗證測試
.性能改善
.新產品開發
壓力量測系統的好處
.協助改善產品設計
.縮短測試時間
.提高產品良率