散熱片接觸壓力

測量散熱片與CPU間的接觸壓力

 

背景

現今的CPU處理器功能越來越繁雜,且電子零件的密度越來越密,以致CPU在工作時會散發大量熱能,造成表面溫度的上升進而影響效能。因此我們需要利用散熱模組來協助降溫,以確保CPU的效能發揮到最大。

 

挑戰

為使散熱片的效益發揮到最大,散熱片必須與熱源的面均勻接觸,由於散熱片的表面是硬材質,因此很難實現均勻接觸。

 

解決方式

使用I-Scan壓力分佈量測系統進行量測,超薄的感測片能輕鬆地放進兩個接觸面的中間,進行數據收集、評估與改善。透過麥思的專業團隊與Tekscan的專利系統,我們一定能夠滿足您的所有應用需求。

 

散熱片壓力應用

.設計的驗證測試

.性能改善

.新產品開發

 

壓力量測系統的好處

.協助改善產品設計

.縮短測試時間

.提高產品良率